HX-ZD-B电解镀层测厚仪

功能指标：

测量范围：0.01～75um。

解析度:0.01 um。

测量单位: um

定于平面积为准: Φ2.4, Φ3.4mm。

电解速度:250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec。

精准度:±1%。

可以测试磁性非磁性底材上镀膜如下:铜、化学镍、硬铬、白铬、黑铬、金、银、

锡、锌、钴、铁、镉、铅、铟、锡、一铅合金、镍一钴合金、锡一锌合金、铜一锌

合金、铁一镍合金等镀膜。

选购线材测试器，可测定线形零件及其他微小零件表面镀层。

主机尺寸：300×250×150㎜

重量：3㎏。

电源：100/220V±10V，50/60HZ单相。

不同底材，不同镀层，要选不同的电解测试液